今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

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BOSS直聘授出约124.4万份股份奖励 彰显人才战略 激活员工活力

北京，2024年6月18日 - 领先的在线招聘平台BOSS直聘（NYSE：BOSS）今日宣布，公司于2024年6月15日根据首次公开发售后股份计划，以受限制股份单位的形式向一名独立非执行董事及153名雇员授予总计约124.4万份股份奖励（代表相同数目的A类普通股）。 A类普通股于授出日期的收市价为每股76.85港元。

此次股份奖励的授予旨在表彰相关人员为公司发展做出的突出贡献，并进一步吸引和留住高素质人才。BOSS直聘始终高度重视人才战略，坚持以人为本，致力于为员工提供广阔的发展平台和丰厚的回报机制，助力员工与公司共同成长。

此次授予股份奖励彰显了BOSS直聘对人才的高度重视，以及公司持续提升人才竞争力的决心。 相信随着公司业务的不断发展，BOSS直聘将吸引更多优秀人才加盟，为公司注入新的活力，推动公司迈向更高台阶。

关于BOSS直聘

BOSS直聘是中国领先的在线招聘平台，致力于为求职者和企业提供高效、精准的招聘服务。公司于2014年成立，凭借创新的产品和服务，迅速崛起为中国在线招聘行业的领军企业。目前，BOSS直聘平台已积累了数千万求职者和数百万家企业用户，每天有超过百万的求职者通过BOSS直聘平台找到工作。

BOSS直聘始终坚持以用户为中心，不断创新产品和服务，为求职者提供更加便捷、高效的求职体验，为企业提供更加精准、优质的人才招聘服务。未来，BOSS直聘将继续深耕在线招聘领域，为中国就业市场的发展贡献力量。